影響led手電筒電路板散熱的因素有哪些？

led照明技術(shù)對手電筒照明升級帶來了質(zhì)的飛躍，但是目前遇到的瓶頸就是LED照明的散熱問題，下面探客強光手電筒技術(shù)負(fù)責(zé)人就LED手電筒照明過程中的發(fā)熱問題進(jìn)行了一個總結(jié)和分析。led的照明過程就是一個將電能轉(zhuǎn)化為光能的過程，功率越大，那它的散熱就會越大，這個對十多天的損害是非常大的，甚至?xí)?dǎo)致照明失效，LED器件無法工作。表現(xiàn)的有光衰、亮度下降，產(chǎn)生飽和的現(xiàn)象，發(fā)熱問題是亟待解決的問題。

下面就影響發(fā)熱的問題原因來說說：

1、手電筒的材料屬性、封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上電流密度等。

2、產(chǎn)品的設(shè)計問題，封裝級散熱方式，顧名思義，這種金屬結(jié)構(gòu)材料的基于基板的材料散熱效果不佳。

3、能量傳遞的結(jié)構(gòu)設(shè)計問題，結(jié)構(gòu)設(shè)計。